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双层PCB线路板设计需要考虑的问题之板厚及铜厚问题

来源:双层PCB线路板设计  发布时间:2019-04-30   点击量:370

双层PCB线路板设计需要考虑的问题很多,接下来专业的双层PCB线路板生产厂家磊创达小编告诉大家双层PCB线路板设计需要考虑的问题之板厚及铜厚问题。

  一。 开料主要考虑板厚及铜厚问题:

  板料厚度大于0.8MM的板,标准系列为:1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算标准系列,厚度可以根据需要而定,但经常用到的厚度有:0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM,这此材料主要用于多层板的内层。

  外层设计时板厚选择注意,生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理(喷锡,镀金等)厚度及字符、碳油等厚度,实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM,锡板将偏厚0.075-0.15MM.例如设计时成品要求板厚2.0 mm时,正常选用2.0mm板料开料时,考虑到板材公差及加工公差,成品板厚将达到2.1-2.3mm之间,如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时,板材应选择为1.9mm非常规板料制作,双层PCB线路板加工厂需要从板材生产商临时订购,交货周期就会变得很长。


  内层制作时,可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度,芯板的选择范围可灵活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要层压出来的板厚控制在一定范围内,即可满足成品板厚要求。

另外就是板厚公差问题,双层PCB线路板设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑双层PCB线路板加工后板厚公差,影响成品公差主要是三个方面,板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考:(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚,公差控制在±(0.05-0.1)MM 之间。特别是有板边缘连接器的板(如印制插头),需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。


  表面铜厚问题,由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成,如果不做特殊处理,在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准,最小铜镀层厚度,1、2级为20um ,3级为25um.因此在线路板制作时,如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时,开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料,除去2-3um的允许公差,最小可达33.4um,如果选择1OZ开料,成品铜厚最小将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。

  看了上面的介绍,相信大家已经知道双层PCB线路板设计需要考虑的问题之板厚及铜厚问题该如何做了吧,关于双层PCB线路板设计有什么疑问,可以咨询磊创达的客服。

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