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工艺能力

项 目 加工能力 工艺详解 实例
层 数 单面/双面/4层/6层/8层 是指PCB中的电气层数(敷铜层数) 也指设计文件的层数。
板材类型 全玻纤(FR-4)、铝基板 全玻纤(FR-4)(建滔KB6160A和国际A级)铝基板
板子尺寸 110 * 55 cm 通常允许客户的大最PCB设计尺寸110cm*55cm,常规在54 cm * 48cm以内, 具体以文件审核为准,超出按加长加大板 收费标准。
最小线宽 0.1mm 线宽尽可能大于0.1mm,最小不得小于0.1mm。
最小间隙 0.1mm 间距尽可能大于0.1mm,最小不得小于0.1mm。
钻孔孔径 0.2-10mm 间距尽可能大于0.1mm,最小不得小于0.1mm。
单边焊环 ≥0.1mm 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时 则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的 空间且有密 集走线,则最小单边焊环不得小于0.1mm。
表面处理工艺 表面喷镀 目前通明快捷电子表面喷锡工艺为 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、 沉银、抗氧化(OSP)、裸铜 有铅喷锡:常规工艺,通过喷 涂方式在铜面附着 一层焊锡。非环保工艺。 无铅喷锡: 常规工艺,同有铅喷锡。但为环保工艺。比有铅喷锡成本略 高。 沉金:常规工艺,通过化学置换方式在铜面辅助一层镍 金。为环保工艺,适用对焊接要求比较高的板子,成本昂贵。 沉银:非常规工艺。同沉金原理。成本比沉金稍低。 抗氧化 (OSP):非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜。 为环保工艺,成本较低。但存储时间不宜过长。 裸铜:非常 规工艺,即在板面不做任何喷镀处理,直接露出铜面。
外形尺寸精度 ±0.15mm 外型尺寸接受的范围(差异化)
板厚范围 0.2 - 3.5mm 目前生产板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0/3.5
板厚公差(T≥1.0mm) ±10% 厚度接受的范围:比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm (T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
孔径公差(机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为1.0mm的孔, 实物板 的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的。
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,目前颜色有:深绿色, 哑绿 色,蓝色,哑蓝色,红色,黄色,黑色,哑黑色,白色。
最小字符宽 0.13mm 字符最小的宽度,如果小于0.13mm, 实物板可能会因设计原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm, 实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。
板内线PAD与外形间距 ≥0.25mm 锣板出货,线路层走线PAD距板子外形线的距离 不小于0.25m m;V割拼板出货, 走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm 拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于80MM,否则生产 困难, 数控V-CUT最小尺寸10MM(数控V需增加难度费)。
半孔工艺最小孔径 0.8mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.8mm。 否则 孔壁铜箔会被锣刀带走,导致孔壁无铜 (此项增加工艺流程 故增加费用)
BGA焊盘 ≥0.3mm BGA焊盘设计小于0.3MM无法生产,蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
阻焊层开窗 ≥0.075mm 阻焊即平时常的说绿油,目前除了客户强烈要求, 且系统下单 有备注需要,否则不做阻焊桥。
过孔塞孔 小于0.5mm 过孔焊盘盖油且要求油墨堵孔(不透白光) (此项增加工序故 增加费用)。
设计软件支持 PADS各版本/99SE各版本 /D XP各版本/CAD各版本 /Sprin t-Layout/genesis /CAM350 /U-CAM/gerber 支持行业内设计的各种软件及转换的gerber文件 (关于设计 规范参考后台登录首页桌面说明及FQA)

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